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모라이와 텔레칩스가 CES2024에서 ADAS 및 자율주행 분야 협력을 위한 MOU를 체결했다. 이번 협약을 통해 양사는 자율주행 기술의 발전을 위해 공동 연구를 진행하게 되었다. 모라이는 텔레칩스에게 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 제공하고, 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용하여 자사의 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 향상을 위한 연구를 진행할 예정이다.

또한 양사는 데이터를 상호 공유하여 연구와 개발에 활용할 계획이다. 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용하여 AI 모델을 고도화하고 칩 성능의 안정화를 도모할 것이며, 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용하여 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 다양한 시나리오와 테스트 케이스를 생성한다. 이를 통해 시뮬레이션의 정확도와 신뢰성을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

두 기업은 또한 공동 사업 기회를 발굴하고 마케팅 분야에서 협력하여 시너지를 창출할 계획이다. 협력의 일환으로 양사는 CES2024에서 공동 부스를 운영하고 양사의 협력 기술을 소개했다. 모라이의 시뮬레이션을 활용하여 ADAS 및 자율주행 시스템의 센서 인식 기능을 테스트하고 검증할 수 있는 기술에 대해 설명했다. 이를 통해 다양하고 복잡한 교통 상황을 가상 환경에서 재현하고 인지 알고리즘이 실제 조건에서 효과적으로 작동하는지 검증할 수 있다.

텔레칩스의 이장규 대표는 이번 협력을 통해 인공지능 비전 프로세서의 성능 고도화뿐만 아니라 자율주행 분야에서의 혁신을 도모할 것이라고 밝혔다. 또한 모라이의 자율주행 가상 검증 플랫폼을 통해 텔레칩스의 차세대 ADAS 칩의 안전성과 성능을 보완할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 더욱 강력하고 혁신적인 자율주행 기술을 개발하고 시장에 선보일 수 있을 것으로 기대된다.

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