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2026년, 자동차용 반도체 수요가 계속해서 증가하면서 8인치(200mm) 웨이퍼의 월간 생산능력이 역대 최고치를 경신할 것으로 예상되고 있다. 22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2026년 글로벌 8인치 웨이퍼의 월간 생산능력은 770만장에 달할 전망이다. 이는 올해 대비 14% 증가한 규모다.

8인치 공정은 레거시(성숙) 공정에 속한다. 코로나19 이후 자동차 반도체 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 비롯하여 가전, TV, IT 기기에 사용되는 전력관리반도체(PMIC), 스마트폰의 디스플레이구동칩(DDI)에도 8인치 웨이퍼가 사용된다.

SEMI는 특히 전기차의 보급이 가속화되면서 전 세계적으로 8인치 웨이퍼의 생산능력이 계속해서 성장할 것으로 예측했다. 자동차에는 메모리반도체뿐만 아니라 MCU와 같은 시스템반도체도 장착되는데, 전기차에는 내연기관보다 5배 더 많은 반도체 칩이 필요하다.

SEMI 최고경영자(CEO)인 아짓 마노차는 "자동차 산업의 성장세로 인해 8인치 웨이퍼의 생산능력이 계속해서 성장할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 또한 "특히 전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 8인치 웨이퍼의 생산능력 확장을 이끌고 있다"고 덧붙였다.

보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미 등 이미 많은 반도체 공급업체가 8인치 공정 수요 증가에 발맞춰 생산능력을 확장했다.

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