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엔비디아(NVDA)는 중국 고객 이탈을 막기 위해 미국의 수출제한 규정에 맞춘 중국용 인공지능(AI)반도체를 올해 2분기부터 양산할 계획입니다. 이에 대한 소식통 인용으로 8일, 로이터통신이 보도했습니다. 엔비디아는 작년 11월 출시를 계획했으나 생산이 지연된 H20 칩을 2분기부터 양산하여 중국에 수출할 예정입니다. H20 외에도 엔비디아는 새로운 제한에 맞춰 성능을 일부 떨어 뜨린 L20과 L2 칩의 생산도 계획 중입니다.

다른 소식통은 이 칩들은 주로 중국 내 주요 고객의 주문에 따라 생산되었으며, 초기 생산량은 제한될 것으로 전했습니다.

H20 칩은 엔비디아가 지난해 10월, 미국 정부의 새로운 수출제한 기준을 충족하기 위해 개발한 세 가지 AI 반도체 모델 중 가장 강력한 성능을 가지고 있습니다.

로이터는 이전에 미국이 AI칩의 대중 수출 규제를 더 강화할 수 있다는 우려로 중국 기업들이 엔비디아의 다운그레이드된 칩 대신 중국 기업들로부터 대안을 테스트하고 있다고 보도했습니다. 지난해 말에는 바이두가 엔비디아 대신 화웨이에서 AI 칩을 주문했던 일도 있었습니다.

엔비디아는 대중 AI칩 수출 제한 강화로 인해 A800 및 H800 칩의 대중 수출이 막히는 상황에서 중국 내 시장 점유율을 유지하기 위해 중국용 AI칩 개발에 투자하고 있습니다. A800과 H800 칩 자체는 미국이 처음으로 첨단 마이크로칩 및 장비의 대중 수출을 제한한 지 약 한 달 뒤인 2022년 11월, 중국 고객들을 위한 대안으로 소개되었습니다.

세미어낼리틱의 반도체 사양 분석에 따르면, H20, L20 및 L2 칩은 대부분 AI 작업을 위한 최신 기능을 포함하고 있지만, 컴퓨팅 성능은 일부 감소되었다고 합니다.

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