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쎄닉, 전력반도체용 150㎜ SiC 웨이퍼로 IR52 장영실상 수상

쎄닉은 자사가 개발한 전력반도체용 150㎜ SiC(실리콘카바이드) 웨이퍼로 2023년 제31주차 IR52 장영실상을 수상했다고 밝혔다. 이번 수상은 장영실의 이름을 따서 제정된 산업기술상으로, 쎄닉의 독자 기술이 집약된 제품이다. 특히 SiC 웨이퍼 소재의 국산화에 성공해 국내 전력반도체 생태계를 강화한 데 대한 높은 평가를 받았다.

쎄닉은 최근 중소벤처기업부의 초격자 스타트업1000+ 프로젝트에 선정된 기업으로, 이미 제58회 발명의 날에서 은탑산업훈장을 수상한 경력을 가지고 있다.

회사에 따르면 SiC는 현재 태양광 발전, 전기차, AI(인공지능), 5G(통신), 가전기기, 조명 등 다양한 분야에서 사용되고 있다. 특히 전기차와 신재생에너지 분야를 중심으로 전력반도체 시장의 규모가 계속 확대되고 있다.

쎄닉은 전기차 및 친환경 재생에너지 분야에 사용되는 전력반도체용 SiC 웨이퍼를 국내에서 유일하게 생산하는 기업이다. SiC 단결정 성장, 웨이퍼 가공, 분석 등 SiC 관련 핵심 공정 기술을 자체 개발함으로써 해외 선두 기업들과 동등한 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 글로벌 SiC 소재 기업들과의 경쟁력을 확보하기 위해 지식재산권에도 주력하고 있으며, 현재까지 224건의 SiC 관련 지식재산권을 보유하고 있다.

구갑렬 쎄닉 대표는 "기술 개발과 지식재산권은 기업 경영에 있어 매우 중요한 부분"이라며 "SiC 웨이퍼 소재 기술 국산화를 통해 국내 전력반도체 공급망 내재화에 기여할 것"이라고 밝혔다. 또한 앞으로도 쎄닉은 국내 전력반도체 생태계를 지속적으로 강화하고 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하며 성장해 나갈 계획이다.

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