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삼성전자, AI 시대를 주도하는 차세대 메모리 솔루션 공개

삼성전자가 AI(인공지능) 시대를 주도하기 위해 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다고 밝혔다. 이번에 공개된 메모리 솔루션은 삼성 전자가 미국 실리콘밸리에서 개최한 삼성 메모리 테크 데이 2023에서 발표되었다. 이 행사에서는 D램과 낸드플래시 최신 로드맵과 함께 클라우드, 차량 등 응용처별 차세대 메모리에 대한 정보가 공유되었다.

메모리 솔루션 공개 행사는 메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)를 주제로 개최되었다. 이행사에는 글로벌 IT 고객, 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석하였으며, 삼성전자의 이정배 메모리사업부 사장, 짐 엘리엇 미주총괄 부사장 등이 주요 제품과 반도체 시장의 트렌드에 대해 소개하였다.

삼성전자는 해당 행사에서 클라우드, 에지 디바이스(스마트폰 등 데이터를 생성, 활용, 소비하는 기기), 차량 등 각 응용분야별 기술 트렌드를 공유했다. 또한 구체적인 제품으로는 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E D램 샤인볼트(Shinebolt), 차세대 PC 및 노트북 D램 시장을 겨냥한 LPDDR5X CAMM2, 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD) 등의 차별화된 메모리 솔루션을 공개하였다.

이정배 사장은 "초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것"이라며 "무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객 및 파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 발전을 이루어 나갈 것"이라고 말했다.

삼성전자의 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션 공개는 업계에서 큰 화제를 모으며, 삼성전자의 기술 경쟁력에 대한 관심이 높아지고 있다. 앞으로 삼성전자가 어떠한 혁신적인 메모리 솔루션을 선보일지 기대가 모아지고 있다.

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