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삼성전자, 경기 화성·용인으로 AVP사업팀 본부 이전 추진

삼성전자에서 최첨단 패키징(advanced packaging)을 담당하는 AVP사업팀의 본거지는 충남 천안에 위치해 있다. 신입·경력사원 채용 때, "서울에서 KTX로 한 시간 거리"라고 강조하고 있지만 반응은 뜨뜻미지근하다. 이에 삼성전자는 발등에 불이 떨어진 상황이어서 AVP사업팀의 개발 조직을 경기 화성·용인으로 옮기기로 결정하고 있다. 이는 수도권 출퇴근 마지노선으로 불리는 경기 중부로 조직을 옮겨 직원 이탈을 막고 외부 인재를 영입하기 위한 조치이다.

반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최첨단 패키징 인력 확보를 위해 총력전을 벌이고 있다. 최첨단 패키징은 이종(異種) 칩을 쌓거나 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 초미세공정에 한계가 오면서 반도체 기업들은 최근 최첨단 패키징을 통한 성능 극대화에 주력하고 있다. 최첨단 패키징을 응용한 제품으로는 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등이 있다.

삼성전자는 인력 확보를 위해 가장 적극적으로 움직이고 있다. 지난해 12월 DS(디바이스솔루션)부문장(사장) 직속으로 최첨단 패키징 전담 조직인 AVP사업팀을 구성했으며, 수백 명 규모로 알려져 있다. 또한, 올해 3월에는 TSMC에서 최첨단 패키징을 담당한 린준청 씨를 AVP사업팀 개발실 부사장으로 영입하였다.

신입직원 채용에도 삼성전자는 공을 들이고 있다. 지난 9월에는 AVP사업팀이 독자적으로 주요 대학을 돌며 채용 설명회를 개최했다. 팀 단위로 직접 대학에서 채용 행사를 열었는데, 이는 이례적으로 평가된다. 최근에는 삼성디스플레이에서 AVP사업팀으로 이동한 사례도 발생했다.

앞으로 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업들이 최첨단 패키징 기술에 대한 인력 확보를 더욱 강화할 것으로 예상된다. 이는 국내 최첨단 반도체 기술의 경쟁력을 높이고, 글로벌 시장에서의 선점을 위한 필수적인 전략이 될 것으로 전망된다.

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