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에스패치, 이미 양산에 돌입한 반도체와 FDA 승인 받아

삼성전자 시스템LSI사업부 사장 박용인은 최근 반도체 행사에서 에스패치-EX에 대한 자신감을 드러냈습니다. 이 기계는 삼성 SDS의 소프트웨어와 삼성전자의 반도체 칩 바이오프로세서를 사용하며, 미국 식품의약국(FDA) 인증을 받아 시장 진출을 서두를 것으로 예상됩니다. 이에 따라 시장 수요가 계속 확대된다면 반도체 사업부에도 반사이익이 기대됩니다.

패치 등을 활용한 웨어러블 심전도계는 최근 급속한 성장을 보이는 업종 중 하나입니다. 특히 의료비가 높은 미국이나 인구가 많은 중국 등 국가에서 시장이 빠르게 확대되고 있습니다. 이 기기를 통해 언제 어디서든 증상을 기록하고 환자를 관리할 수 있어 편리합니다. 시장조사업체 데이터브릿지마켓리서치는 글로벌 웨어러블 심전도계 시장이 2029년까지 매년 23.9% 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

업계에서는 에스패치에 삼성 반도체가 사용된다는 사실에 주목하고 있습니다. 웨어러블 심전도계를 생산하는 주요 업체들은 자국에서 생산한 반도체를 사용하거나 중국에서 저가 칩을 사용하는 경우가 많습니다. 특히 화웨이는 웨어러블 심전도계 칩 개발에 속도를 내고 있습니다. 이는 레거시(구형) 칩의 경쟁력을 활용해 외형 성장을 노리는 전략입니다. 가격이 저렴하고 출하량이 점점 늘어나고 있어 경쟁사들에 비해 유리한 추세입니다.

에스패치에 채용된 삼성전자의 바이오 프로세스 칩은 최고 수준의 성능을 가졌다고 업계에서 평가하고 있습니다. 이 기기는 심전도뿐만 아니라 체온, 맥박, 체지방, 스트레스 등을 측정할 수 있으며, 모션 센서 등 다양한 기능을 추가로 발전시키고 있습니다. 박용인 사장은 "촉각 분야에서는 (터치로) 사람의 진맥까지 할 수 있다"고 말하며 기대감을 나타내고 있습니다. 에스패치의 성공으로 인해 삼성전자의 반도체 사업부도 큰 성과를 얻을 전망입니다.

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