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삼성전자, 내년부터 3D 패키징 사업 본격화

삼성전자가 내년부터 이종 반도체를 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하는 3차원(3D) 패키징 사업을 본격화한다고 발표했습니다. 이번 패키징 방식은 칩을 수직으로 배치함으로써 기존의 수평 배치에 비해 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 이에 따라 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체를 원하는 고객들의 3D 패키징 수요가 증가하고 있습니다.

삼성전자는 내년부터 SAINT(Samsung Advanced INterconnection Technology)라는 반도체 패키징 기술을 활용한 3D 패키징을 본격적으로 선보일 계획입니다. 패키징은 서로 다른 종류의 칩을 연결하여 한 칩처럼 작동하게 하는 과정을 말합니다. 3D 패키징은 일반적으로 칩을 수평으로 배치하는 방식과는 달리 칩을 수직으로 쌓는 특징을 가지고 있습니다.

삼성전자는 먼저 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 임시 데이터 저장소인 S램을 쌓는 SAINT-S 기술에 대한 검증을 완료했습니다. 내년에는 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등의 프로세서 위에 데이터 저장용 D램을 올리는 SAINT-D와 애플리케이션프로세서(AP)를 위아래로 배치하는 SAINT-L의 기술 검증을 완료할 예정입니다.

삼성전자가 3D 패키징 개발에 주력하는 이유는 패키징 공정의 중요성이 해마다 커지고 있기 때문입니다. 초미세공정 기술의 한계로 인해 개별 칩의 크기를 작게 만들 수밖에 없는 반도체 기업들은 만들어진 칩을 잘 배치하고 연결하여 성능을 향상시키는 패키징에 주력하고 있습니다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 첨단 패키징 기술을 보유한 기업들은 AI 및 자율주행 분야에서 경쟁력을 갖출 수 있다고 분석하고 있습니다. 삼성전자는 이러한 시장 동향을 반영하여 3D 패키징에 힘을 쏟고 있습니다.

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