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미국, 저사양 반도체 수출 제한 조치 확대

미국은 대중 반도체 수출 제한 조치를 확대했다. 지금까지는 고사양 인공지능(AI) 칩 수출만 제한했으나 앞으로는 저사양 반도체 수출에도 제한을 가한다. 이는 중국의 화웨이가 자국산 칩으로 5G 플래그십 스마트폰을 선보이고 IT 기업들이 저사양 칩의 배열을 바꿔 이가 없으면 잇몸으로 방식으로 AI 개발에 속도를 내자 이를 견제하기 위한 조치다.

조 바이든 미국 행정부는 중국에 저사양 칩을 수출할 때도 라이센스를 받지 않으면 출하할 수 없게 한층 강화한 대중 반도체 수출 제한 조치를 발표했다. 이번 조치는 지난해 10월 발표한 대중 반도체 수출 제한의 허점을 보완하기 위한 것이다.

로이터, 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 미국 상무부는 이번 조치에서 인공지능(AI) 칩 등 저사양 반도체의 대중국 수출을 추가로 금지하고, 미국의 무기 금수 조치 대상 회사에 반도체 장비를 수출하는 것도 통제하는 내용을 담았다. 이는 고급 칩 뿐만 아니라 그 하위단계의 반도체도 중국 수출 시 미국 정부에 의무적으로 신고해야 하며 정부가 판매를 거부할 수도 있다. 또한, 엔비디아가 판매해온 A800·H800 등도 새로운 규제 대상이 된다.

또한, 이번 조치에서는 반도체 장비에 대해서도 통제 대상을 확대했다. 14·16나노 비평면 트랜지스터 구조 로직칩 생산에 필요한 식각·노광·증착·세정 등 12개 분야의 장비가 추가되었다. 중국 외 21개 우려국에 이러한 장비를 수출할 경우 허가를 받아야 한다. 또한, 첨단 컴퓨팅칩 개발과 관련한 무어쓰레드, 바이렌 등 2개 설계회사와 그 자회사 등 총 13개 중국 기업도 우려 거래자 목록에 추가되었다. 미국은 무기 금수 대상인 40여개국을 대상으로 칩 수출 허가제를 실시함으로써 우회 수출을 방지할 계획이다.

이번 조치는 미국과 중국 간의 경쟁이 칩 산업에서 치열해지고 있는 가운데 이뤄진 것으로 보인다. 앞으로 어떠한 효과를 가져올지 주목할 필요가 있다.

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