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HBM 경쟁에서 밀린 마이크론, HBM3E로 주도권 탈환 예고

메모리반도체 업계에서 최근 주목받는 화두는 단연 고대역폭메모리(HBM)다. 이 제품은 D램을 여러 개 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높이는데 활용되며, 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI용 데이터센터에도 적용된다. 생성형 인공지능(AI) 기술의 확산으로 인해 데이터 처리 수요가 커지면서 HBM에 대한 주문도 많이 들어오고 있다. 현재 최신 제품으로 주목받는 것은 4세대 HBM인 HBM3이며, 이를 시장을 장악한 SK하이닉스가 엔비디아에 납품을 하고 있다. 엔비디아는 자사의 GPU를 HBM3와 함께 패키징하여 서버업체에 공급하는 것이다. 이와 같이 삼성전자도 엔비디아 등에 HBM3 공급을 준비하고 있다.

그러나 D램 업체 중 3위인 마이크론은 HBM 경쟁에서 밀리는 모습을 보여왔다. SK하이닉스와 삼성전자에게 주도권을 내줬던 것이다. 하지만 마이크론은 앞으로 달라질 전망이다. 최근 발표한 2023 회계연도 4분기(6~8월) 실적에서 마이크론은 HBM 시장을 적극적으로 공략하겠다는 의지를 나타냈다. 이는 한국 반도체기업과의 경쟁을 예고하는 것이다. 마이크론 최고사업책임자(CBO)인 사다나는 로이터와 인터뷰에서 "현재 세대의 HBM칩을 건너뛰고, 대신 내년부터 더 높은 성능의 HBM3E 칩을 판매하며 이익을 얻는 전략을 실행하고 있다"고 언급했다. 그는 또한 "고객에게 샘플을 제공하였고 경쟁사의 샘플에 비해 뛰어난 성능을 보여주고 있다"며 "일부 고객들은 실제 데이터 테스트 전까지는 믿지 못했지만, 더 높은 성능에도 불구하고 전력 소비가 훨씬 낮아서 놀라워하고 있다"고 설명했다. 마이크론이 언급한 고객사는 HBM 시장에서 주요한 고객인 엔비디아이다.

사다나 CBO의 말을 정리하면, 현재 업계에서 주로 사용되는 HBM3에는 SK하이닉스와 삼성전자가 우위를 점하고 있다는 것을 인정했다. 그러나 마이크론은 차세대 제품인 HBM3E로 주도권을 탈환하기 위해 노력할 것이다. 이에 따라 HBM 시장에서의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

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